GaN、SiC、AlNなどの難加工材基板の仕上げ研磨や基板上に成長した膜の除去を高品質・高効率に研磨します。
主な取扱サービス
１．基板研磨加工
主な保有装置 面取り装置、研削装置、研磨装置、CMP装置など
２．リクレーム（基板再利用）
研磨で薄膜を除去し、窒化物半導体基板の再利用を可能にします。
基板加工工程
基板形状制御
斜入射干渉法によるSORIやGBIRの評価
SORI
GBIR
表面品質評価
白色レーザーコンフォーカル顕微鏡による表面スクラッチの評価
研磨後２インチGaN基板顕微鏡像
スクラッチ数
原子間力顕微鏡による表面粗さの評価
高効率加工
GaN基板加工工程高効率化のためのアプローチ
カソードルミネッセンス（CL）法による加工変質歴の構造評価
新しい加工変質層の構造評価法により、加工変質層深さを低減する機械加工技術開発の加速が可能に。
これらの評価技術などを用いて、基板加工工程の生産性を改善。
これらの評価技術などを用いて、基板加工工程の生産性を改善。