難加工材基板加工
GaN、SiC、AlNなどの難加⼯材基板の仕上げ研磨や基板上に成⻑した膜の除去を⾼速CMP技術で⾼品質・⾼速に研磨します。
GaN、SiC、AlNなどの難加⼯材基板の仕上げ研磨や基板上に成⻑した膜の除去を⾼速CMP技術で⾼品質・⾼速に研磨します。
大学との共同研究や試作基板加工で培った基板加工技術を活かし、世界を担うパワー半導体基板の研削加⼯・研磨加⼯の副資材や装置などの開発技術評価や加⼯⼯程開発を⽀援します。
産学連携による窒化物半導体基板研磨技術開発にて多数の研究開発の業績を上げています。