2024年8月26日から28日、アオーレ長岡（新潟県長岡市）で開催された「2024年度 砥粒加工学会学術講演会（主催：公益社団法人砥粒加工学会）」に参加しました。
三桜工業では窒化物半導体基板の受託加工サービスに関する展示を行うとともに、長岡技術科学大学との共同発表「GaN（窒化ガリウム）基板の粗研削加工により導入される加工変質層の評価」を実施しました。当社は、長岡技術科学大学との産学連携で、加工が難しいとされる次世代半導体材料「GaN・SiC・AlN」などの基板加工の研究開発を進めており、2021年から受託加工サービスをスタートしています。
発表・当社展示ブースとも、研究者だけではなく多くの企業関係者が来場し、当社の、基板研磨や基板再利用加工のサービスについて広く知っていただくことができました。
当社では、今後も次世代基板加工技術の研究開発、ならびに受託基板加工サービスのお客様への提供を推進してまいります。
