2024年1月24日(水)から1月26日(金)まで東京ビッグサイトで開催される、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「第38回ネプコン ジャパン『第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO』」に出展いたしました。
三桜工業ではGaN(窒化ガリウム)をはじめとする次世代半導体基板の加工技術の開発に取り組んでいます。会場では、当社の次世代コア事業のひとつである「窒化物半導体基板の受託加工サービス」について、エンジニアを含めた担当者にてご紹介させていただきました。
概要
展示会名 | 第38回ネプコン ジャパン ~エレクトロニクス開発・実装展~ (38th NEPCON JAPAN -R&D and Manufacturing-) 『第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO』 |
---|---|
開催日程 | 2024年1月24日(水)~ 1月26日(金) |
会場 | 東京ビッグサイト 東6ホール |
展示ブース | E54-18 |
公式サイト | 第39回 ネプコン ジャパン |