展示会「SiC,GaN加工技術展」に出展いたします

2025年3月5日（水）から3月7日（金）まで、幕張メッセで開催される、「SiC,GaN加工技術展2025」に出展いたします。

「SiC,GaN加工技術展」では、次世代パワー半導体ウエハに関連するスライシング（切断）、研削・研磨・CMP加工、ウエハ評価技術などが多数展示されます。会場では、当社の次世代コア事業のひとつである「窒化物半導体基板の受託加工サービス」について、エンジニアを含めた担当者より詳しくご紹介いたします。また、三桜工業が参画している「次世代単結晶基板のための実用加工研究会」についてもご紹介いたします。

皆様のご来場をお待ちしております。

概要