AWARD

当研究について「15th MIRAI, 2022」という国際会議においてExcellent Paper Awardを受賞しました。

精密微細加工とグリーンテクノロジーの発展を目標とする国際会議「15th MIRAI, 2022（The 15th MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology、MIRAI=Manufacturing Institute for Research on Advanced Initiatives)」において、三桜工業 技術本部 研究開発部の従業員がExcellent Paper Awardを受賞しました。
当社が共同研究をしている長岡技術科学大学との共同発表となり、関連技術の特許も出願しています。(国際出願番号: PCT/JP2021/033940)
本研究の成果により、次世代半導体であるGaNの基板製造プロセスの高効率化が実現し、将来的にはGaNを用いた省エネルギーデバイスの普及に貢献することが期待されます。

三桜工業では、今後も多様な領域で研究開発活動を推進し、テクノロジーで社会の課題を解決する新事業の展開を目指していきます。

研究開発業績

口頭発表

  • Analysis of damage propagation into subsurface of GaN substrate during mechanical polishing and mirror-grinding, The 15th MIRAI conference Aug. 19th 2022, Nigata, Japan（Excellent paper award）
  • Analysis of subsurface damage structures for mechanically processed GaN substrates, International Conference on Planarization Technology Oct. 30th 2023, Kanazawa, Japan
  • Analysis of sub-surface damages induced by mechanical process toward establishment of highly efficient wafering process for GaN substrates, 14th International Conference on Nitride Semiconductors, Nov. 16th 2023, Fukuoka, Japan

論文

  • Rapid Estimation of Removal Rate of Chemical Mechanical Polishing of Gallium Nitride Substrate by Quantitative Diagnosis of Cathodoluminescence Images, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2021 10 106007
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