TECHNOLOGY
次世代半導体として期待されているGaN、AlN、SiCなどの受託基板加工の事業化を目指して、2021年より受託加工サービスを開始しました。
次世代半導体として期待されているGaN、AlN、SiCなどの受託基板加工の事業化を目指して、2021年より受託加工サービスを開始しました。
大学との共同研究などで培った高品質な基板加工を顧客に提供し、省エネルギー半導体デバイスの普及に貢献することを目指します。
AWARD
当研究について「15th MIRAI, 2022」という国際会議においてExcellent Paper Awardを受賞しました。
当研究について「15th MIRAI, 2022」という国際会議においてExcellent Paper Awardを受賞しました。
長岡技術科学大学との共同発表で、関連技術の特許も出願しています。（国際出願番号：PCT/JP2021/033940）
今後は加工変質層深さ低減のための研削・研磨技術の発表をさらに加速し、GaN基板加工の課題解決に貢献することを目指します。
Mission
ものづくり企業として「安全と安心」「環境保全」のために力を尽くします。
私たちのMission（使命）は、ものづくり企業として製品の提供とグローバルな事業活動を通じて、ステークホルダーの「安全と安心」「環境保全」のために力を尽くすことです。
車輌配管などの既存事業に加え、熱交換器、冷却配管の技術を生かしたサーマルソリューション事業の拡大や品質保証技術を生かしてCASEに対応する次世代コア事業への展開をし、わたしたちの暮らしをより豊かにすることを目指しています。