長岡技術科学大学「次世代半導体結晶基板のための加工開発オープンイノベーション拠点」への参画について

三桜工業株式会社（以下、当社）は、国立大学法人長岡技術科学大学（新潟県長岡市、以下長岡技術科学大学）が立ち上げた「次世代半導体結晶基板のための加工開発オープンイノベーション拠点」主要参画企業となっています。

本拠点は、2022年に同大学 會田英雄教授が発起人となって発足した「次世代単結晶基板のための実用加工技術検討会」を発展させたもので、GaN（窒化ガリウム）をはじめとする次世代パワー半導体材料基板加工技術の開発の場を整備するものです。製造の一連の工程をオープンな場として展開し、最終的にできる製品＝「基板」の品質をイメージすることが可能となります。

当社は、次世代半導体材料としてGaN（窒化ガリウム）、SiC（炭化ケイ素）、AlN（窒化アルミニウム）などの基板加工を、新事業創出に向けた研究開発のひとつとしています。長岡技術科学大学と共同研究を推進しており、今後は他の参画企業との連携を含めた活動を進めます。産学官の垣根を越えた緊密な連携体制のもと、技術課題やニーズをタイムリーに把握し、フィードバックのリードタイムを双方短縮することで、次世代半導体基板における基板加工技術の開発の加速が見込めます。

2025年5月20日、長岡市で開催された「次世代半導体結晶基板のための加工開発オープンイノベーション拠点」キックオフミーティングには、100名を超える関係者が出席しました。長岡市長の歓迎挨拶や、ノーベル物理学賞受賞者・天野浩特別教授（名古屋大学）からのビデオメッセージもあり、新拠点への期待の高さがうかがえました。

当社では、今後も受託基板加工サービスの技術開発と事業拡大に取り組んでいきます。