2025年3月17日（月）～19日（水）、千葉工業大学 津田沼キャンパスにて開催された『2025年度 精密工学会春季大会学術講演会』に参加いたしました。
三桜工業は、窒化物半導体基板の受託加工サービスに関する展示を行うとともに、長岡技術科学大学と共同で「ラマンイメージングによる加工変質層の観察」に関する研究発表を実施いたしました。次世代半導体基板として注目されているGaN（窒化ガリウム）は、CMP（化学機械研磨）工程に多くの時間を要することから、前工程である機械研磨によって生じる加工変質層の評価が重要です。本研究では、結晶の応力測定が可能なラマンイメージング技術を用いて、加工変質層の評価を行った結果について報告いたしました。
今後も、次世代半導体基板加工技術の発展に貢献すべく、開発を推進してまいります。
